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2023年8月9日—CoWoS就是把晶片堆疊起來,再封裝於基板上,最終形成2.5D、3D的型態,可以減少晶片的空間,同時還減少功耗和成本。下圖為CoWoS封裝示意圖,將邏輯晶片 ...,2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DI...
英特爾最先進的封裝技術,兩張圖看懂!客戶有譜了? ...
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2023年8月23日—台積電大客戶蘋果(Apple)採用的InFo為2.5D封裝技術,輝達(NVIDIA)AI晶片用到的CoWoS則是3D堆疊,又稱為3DIC。三星也分別推出I-Cube和X-Cube等封裝 ...
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